特許

J-GLOBAL ID：200903035568690064

表面実装型電子部品、配線基板、実装基板及び実装方法

発明者： 清水 須美子
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073290
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246426
出願日： 1996年03月04日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】破断検査を簡易化させ得る表面実装型電子部品、配線基板、実装基板及び実装方法を実現し難かつた。【解決手段】表面実装型電子部品の一面に複数のダミーバンプを設けると共に、異なる一対のダミーバンプをバンプ導通接続手段により導通接続する一方、配線基板の実装面に、表面実装型電子部品の各ダミーバンプにそれぞれ対応する複数の第2の電極と、それぞれ異なる所定の第1の電極と導電接続された第3及び第4の電極とを形成し、かつ表面実装電子部品が実装されたときに、第2の電極、ダミーバンプ及びバンプ導通接続手段と共に第3及び第4の電極を導通接続する一繋ぎの導電路を形成するように、異なる一対の第2の電極を電極導電接続手段により導通接続するようにしたことにより、破断検査を簡易化させ得る表面実装型電子部品、配線基板、実装基板及び実装方法を実現できる。

請求項（抜粋）：

一面側に信号入出力用の複数のバンプが形成された表面実装型電子部品において、上記一面側に設けられた複数のダミーバンプと、それぞれ異なる一対の上記ダミーバンプを導通接続する単数又は複数のバンプ導通接続手段とを具えることを特徴とする表面実装型電子部品。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/66 E ,  H01L 21/66 S