特許
J-GLOBAL ID：200903035571794814
金属箔張り積層板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-128715
公開番号（公開出願番号）：特開平7-232405
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】SMD対応プリント配線板用金属箔張り積層板として、半田接続信頼性確保のために必要な金属箔の下の層の低弾性化と、耐熱性および金属箔引き剥がし強さを確保し、ブロッキングによる生産性上の問題も解決する。【構成】金属箔張り積層板の成形で、金属箔の下に配置するプリプレグとして、その上面に低弾性樹脂(例えば、アクリロニトリルブタジエンゴムとアルキルフェノール樹脂およびエポキシ樹脂と無機充填材の配合物)を塗布したものを使用する。当該プリプレグの低弾性樹脂(無機充填材を含む)の付着量は20重量%以下であり、好ましくは5重量%以上である。
請求項（抜粋）：
ガラス繊維よりなるシート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグとその表面に載置した金属箔とを加熱加圧成形する金属箔張り積層板の製造で、金属箔の下に配置するプリプレグ(A)のシート状基材をガラス織布とする方法において、前記プリプレグ(A)を、当該プリプレグの金属箔に面する側にのみフェノール樹脂を硬化剤とする低弾性樹脂組成物を塗布したプリプレグ(B)とし、低弾性樹脂の付着量をプリプレグ(B)の重量の20重量%以下にすることを特徴とする金属箔張り積層板の製造法。
IPC (9件)：
B32B 15/08 105
, B32B 17/04
, B32B 25/14
, B32B 25/16
, B32B 27/20
, B32B 27/38
, C08J 5/24 CEQ
, H05K 1/03
, H05K 3/38
