特許

J-GLOBAL ID：200903035575161085

ソケット

発明者： 池谷 清和 ,  淵上 正寛 ,  小林 邦夫 ,  岩崎 秀和
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-264695
公開番号（公開出願番号）：特開平8-106967
出願日： 1994年10月04日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：

【要約】【目的】ICパッケージのような電気部品を安全かつ正確に位置決めして装着できるようにする。【構成】本ソケットは、プリント基板(図示せず)上に固定されるソケット本体としてのベース10と、このベース10に対して垂直方向に往復動可能に設けられた四角枠状のカバー12とからなる。ベース10の中心部にはアダプタ20がボルト22によってベース10に固定され、このアダプタ20の上に昇降台24が昇降移動可能に設けられている。アダプタ20の回りには、本ソケットに装着されるべきQFP型ICパッケージの4辺のリード配列パターンに対応したパターンで、多数のコンタクト26が配設されている。各コンタクト列の上方には、カバー12の上下移動と連動してコンタクト26を操作するためのリンク機構が設けられている。

請求項（抜粋）：

電気回路を内蔵したパッケージと前記パッケージの側面から任意の配列パターンで突出した複数の接続端子とを有する所定の電気部品を着脱可能に装着するためのソケット本体と、各々が前記電気部品の複数の接続端子と1対1の関係で電気的に接続するために前記ソケット本体内の所定位置に設けられた複数の接触子と、前記ソケット本体内で昇降移動可能に設けられ、前記電気部品を前記ソケット本体に装着する際に、第1の位置で前記電気部品を載せてから、前記電気部品の接続端子が前記接触子と接続するための第2の位置まで前記電気部品を下ろし、次に前記電気部品から分離して第3の位置まで下降するように構成された昇降台と、を具備するソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/629

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICソケツト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-331496   出願人：山一電機株式会社
• ICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-270403   出願人：東芝ケミカル株式会社