プリント基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松隈秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-080071
公開番号（公開出願番号）：特開平5-281426
出願日： 1992年04月01日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】導電パターンからなる電気導体回路と光透過性部材からなる光導体路を一体的に埋設したプリント基板を提供し、しかも、光導体路に光反射構造を有するプリント基板を得る。【構成】基板2に銅メッキ層3a,3bと、光導体路4とが一体化され、基板2中にメッキ転写法により埋設されたプリント基板1を製作し、銅メッキ層3a,3bの一部を光導体路4の光反射面5a,5bとした。

請求項（抜粋）：

基板に電気導体回路と、光透過性部材からなる光導体路とが一体化され上記基板中に埋設されたプリント基板において、上記電気導体回路の一部を上記光導体路の光反射面としたことを特徴とするプリント基板。

IPC (2件)：

G02B 6/12 , H05K 1/02

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-301007
特開昭61-290409

前のページに戻る