特許
J-GLOBAL ID：200903035578871563
限流素子およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-253487
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097209
出願日： 1997年09月18日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 常温抵抗が低く小寸法で大電流を流すことが可能で、かつ耐熱性に対して信頼性の高い限流素子およびその製造方法を提供する。さらに、電極との接触抵抗が大幅に低減された限流素子およびその製造方法を提供する。【解決手段】 導電部として融点が2640°C以上である導電性微粒子、並びに絶縁部としてセラミックスおよび上記導電性微粒子の融点より低い温度で溶融可能なガラスを基本組成とし、上記導電性微粒子が上記ガラス中に分散して導電パスを形成してなる。さらに、限流素子の一部分に導電性微粒子またはガラスを混合した導電性微粒子が一体的に成形されてなる電極を備えた。また、導電性微粒子またはガラスを混合した導電性微粒子を限流素子本体の一部分に配置して電極を同時成形する。
請求項（抜粋）：
導電部として融点が2640°C以上である導電性微粒子、並びに絶縁部としてセラミックスおよび上記導電性微粒子の融点より低い温度で溶融可能なガラスを基本組成とし、上記導電性微粒子が上記ガラス中に分散して導電パスを形成してなることを特徴とする限流素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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