特許
J-GLOBAL ID:200903035594864887

半導体製造工場

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-266964
公開番号(公開出願番号):特開平10-116758
出願日: 1996年10月08日
公開日(公表日): 1998年05月06日
要約:
【要約】【課題】クリーンルームの面積を最小化して、建設コスト並びに維持コストを低減する。【解決手段】生産設備本体9と補機11の設置面積の大小に応じて最適な床下構造の区域に設置し、異なる床下構造を持つ区域を組合わせた建屋とする。
請求項(抜粋):
半導体製造装置を設置するクリーンルームにおいて、生産階を主たるウェハの区域間の搬送経路とし、壁で仕切られた区域ごとに、区域内に設置する生産設備と補機の占有床面積比に応じて面積比が1より大きい区域では床下層にもう一層生産階を、1より小さい区域で床下を複数階とする床下構造を有する複数の区域を組合わせていることを特徴とする半導体製造装置。

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