特許

J-GLOBAL ID：200903035600116847

液冷式自冷ケースの冷却構造

発明者： 木幡 雅一 ,  渡辺 良利 ,  井上 純一
出願人/特許権者： 東洋電機製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-203104
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032122
出願日： 1996年07月12日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】対流効果を改良し、半導体素子を用いた電力変換装置に適した放熱ケースを提供する。【解決手段】ケース下部に半導体素子6から発生する熱を放熱するヒートシンク7を有する液冷式自冷ケースにおいて、ケース内の冷却用液体内にヒートシンクから放熱された熱をケース上面に対流させる領域と外気に面するケース側面の放熱領域が隔離するよう仕切り板8を設ける。また、仕切り板を熱伝導率の低い熱絶縁性の材質を用いる。

請求項（抜粋）：

ケース下部に半導体素子から発生する熱を放熱するヒートシンクを有する液冷式自冷ケースにおいて、ケース内の冷却用液体内にヒートシンクから放熱された熱をケース上面に対流させる領域と外気に面するケース側面の放熱領域が隔離するよう仕切り板を設けることを特徴とする液冷式自冷ケースの冷却構造。

IPC (3件)：

H01F 27/10 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/473

FI (3件)：

H01F 27/10 ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 Z