特許

J-GLOBAL ID：200903035601217485

多孔質体のエッチング方法及び装置

発明者： 坂口 清文 ,  伊佐治 弘
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丸島 儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-319000
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150495
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 エッチング速度を低下させることなく、且つ均一性を低下させることなく、多孔質体をエッチングする。【解決手段】 エッチング液に接する気体を減圧状態に維持しながら、多孔質体をエッチングする。これにより、多孔質体に付着した気泡は体積膨張し速やかに脱離する為、高いエッチング速度で均一な処理ができる。

請求項（抜粋）：

多孔質体をエッチング液中でエッチングするエッチング方法において、前記エッチング液に接する気体を減圧状態に維持しながら前記エッチングを行うことを特徴とする多孔質体のエッチング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/308 ,  C23F 1/12 ,  H01L 21/306

FI (3件)：

H01L 21/308 B ,  C23F 1/12 ,  H01L 21/306 G

Fターム (22件)：

4K057WB06 ,  4K057WB12 ,  4K057WD03 ,  4K057WE07 ,  4K057WG02 ,  4K057WG06 ,  4K057WM03 ,  4K057WM15 ,  4K057WM20 ,  4K057WN01 ,  5F043AA02 ,  5F043BB01 ,  5F043BB28 ,  5F043BB30 ,  5F043DD05 ,  5F043EE03 ,  5F043EE05 ,  5F043EE10 ,  5F043EE22 ,  5F043EE24 ,  5F043EE25 ,  5F043EE37