特許
J-GLOBAL ID:200903035604999352

ウエハの厚み測定方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-177564
公開番号(公開出願番号):特開2001-009716
出願日: 1999年06月24日
公開日(公表日): 2001年01月16日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 2点式インプロセスゲ-ジを用いてチャックされているウエハの厚みを測定する際の、チャックテ-ブルの軸芯の傾斜がもたらすウエハ厚みのバラツキを解消する。【解決手段】 ウエハWをチャック9に吸着させない状態で2点式インプロセスゲ-ジ17の接触子の1対をチャックの表面にあてて高さ(Tc0、Tw0)を測定し、その高さの大きい方の値を示した接触子17a,17bの番号ならびにその高さの差の値 t=|Tc0-Tw0|を補正値として制御装置に記憶させ、研削加工中、または研削加工後にウエハの表面とチャックの表面とに2点式インプロセスゲ-ジの1対の接触子を当てて測定された高さ(Tci、Twi)の両者の差(Twi-Tci)からウエハの厚みを決める際、上記番号が記憶された大きい高さの値を示した接触子が測定した高さ(TciまたはTwi)から補正値のtを差し引いた高さをその接触子が測定した高さとみなして研削されたウエハの厚みを計算する。
請求項(抜粋):
チャックにバキュ-ム吸着されたウエハの厚みを研削加工中、または研削加工後にバキュ-ム吸着した状態でウエハの表面とチャックの表面とに2点式インプロセスゲ-ジの一対の接触子を当てて測定された高さの差をウエハの厚みとして計測する方法において、先づウエハをチャックに吸着させない状態で2点式インプロセスゲ-ジの接触子の一対をチャックの表面にあてて高さ(Tc0、Tw0)を測定し、その高さの大きい方の値を示した接触子の番号ならびにその高さの差の値 t=|Tc0-Tw0|を補正値として制御装置に記憶させ、研削加工中、または研削加工後にウエハの表面とチャックの表面とに2点式インプロセスゲ-ジの一対の接触子を当てて測定された高さ(Tci、Twi)の両者の差(Twi-Tci)からウエハの厚みを決める際、上記番号が記憶された大きい高さの値を示した接触子が測定した高さ(TciまたはTwi)から補正値のtを差し引いた高さをその接触子が測定した高さとみなして研削されたウエハの厚みを計算することを特徴とする、ウエハの厚み測定方法。
IPC (2件):
B24B 49/04 ,  B24B 37/04
FI (2件):
B24B 49/04 Z ,  B24B 37/04 K
Fターム (19件):
3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034BB73 ,  3C034BB91 ,  3C034CA02 ,  3C034CB13 ,  3C034DD20 ,  3C058AA04 ,  3C058AA07 ,  3C058AA18 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058AC01 ,  3C058AC02 ,  3C058AC05 ,  3C058BA07 ,  3C058BB09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

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