特許
J-GLOBAL ID：200903035607177817
筐体の嵌合構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-041165
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249881
出願日： 1994年03月11日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線基板14を筐体13内に保持するためにネジなどの締結部品を用いることなく、プリント配線基板14の厚みのバラツキに起因するプリント配線基板14保持の不安定を克服し、嵌合時に与えるストレスを低減させ、分解後の再利用も可能ならしめる筐体13の嵌合構造を提供すること。【構成】 カバー11側面内側の所定箇所にプリント配線基板14の上面端部が当接する突起17が形成されると共に、突起17よりも下方位置に傾斜面を有する複数個の透孔15が形成される一方、透孔15に対向する箇所に凹部16が形成されていることを特徴とする筐体13の嵌合構造。
請求項（抜粋）：
電子部品が実装されたプリント配線基板を収容するためのシャーシとカバーとからなる筐体の嵌合構造において、前記カバー側面内側の所定箇所に前記プリント配線基板の上面端部が当接する突起が形成されると共に、前記カバー側面の前記突起よりも下方位置に傾斜辺を有する複数個の透孔が形成される一方、前記シャーシの前記透孔に対向する箇所に凹部が形成されていることを特徴とする筐体の嵌合構造。
IPC (3件)：
H05K 7/14
, H05K 5/02
, H05K 7/04
