特許

J-GLOBAL ID：200903035609571490

導電性樹脂組成物

発明者： 榊原 和利 ,  金子 稔 ,  中島 隆志
出願人/特許権者： 株式会社東郷製作所
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-168666
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357413
出願日： 1999年06月15日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 重量低減可能でありながら、さらに成形性に優れかつ導電性に優れた安価な導電性樹脂組成物を提供することを課題とする。【解決手段】 この導電性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と鉛フリーハンダと金属粉末及び金属繊維とを含む導電性樹脂組成物であって、全組成物を100体積%としたとき、該熱可塑性樹脂は35〜75体積%、該鉛フリーハンダは20体積%以下、該金属粉末および該金属繊維は合わせて20〜50体積%であることを特徴とする。導電性樹脂組成物全体の量に対する鉛フリーハンダの配合量を少なくした分、金属粉末及び金属繊維の配合量を増やすことで樹脂組成物全体の重量を低減できる。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂と鉛フリーハンダと金属粉末及び金属繊維とを含む導電性樹脂組成物であって、全組成物を100体積%としたとき、該熱可塑性樹脂は35〜75体積%、該鉛フリーハンダは20体積%以下、該金属粉末および該金属繊維は合わせて20〜50体積%であることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (6件)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/06 ,  C08L101/16 ,  H01B 1/00 ,  H05K 1/09

FI (6件)：

H01B 1/22 Z ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/00 L ,  H05K 1/09 D ,  C08L101/00

Fターム (55件)：

4E351BB01 ,  4E351BB42 ,  4E351BB50 ,  4E351DD04 ,  4E351DD10 ,  4E351DD12 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351DD53 ,  4E351EE02 ,  4E351EE11 ,  4J002AC121 ,  4J002BB031 ,  4J002BB061 ,  4J002BB081 ,  4J002BB121 ,  4J002BB151 ,  4J002BB231 ,  4J002BC031 ,  4J002BD131 ,  4J002BG041 ,  4J002BN151 ,  4J002CC031 ,  4J002CD001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CK021 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CN011 ,  4J002CP031 ,  4J002DA077 ,  4J002DA096 ,  4J002DA097 ,  4J002DA118 ,  4J002DC008 ,  4J002FA016 ,  4J002FA047 ,  4J002FA086 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GQ00 ,  5G301DA02 ,  5G301DA04 ,  5G301DA10 ,  5G301DA13 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02 ,  5G301DD06 ,  5G301DD10 ,  5G301DE02