特許
J-GLOBAL ID：200903035616148633
プリプレグの製造方法、そのプリプレグを用いた積層板、 およびその積層板を用いたプリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-090168
公開番号（公開出願番号）：特開平6-298967
出願日： 1993年04月16日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：
【要約】【目的】 エポキシ樹脂の特徴である諸特性を保持したまま、半硬化したプリプレグが得られ、このプリプレグを用いた積層板、さらには、この積層板を用いたプリント配線板のスルーホール接続部の熱膨張係数、信頼性を向上させることのできるプリプレグの製造方法、およびそのプリプレグを用いた積層板、さらにその積層板を用いたプリント配線板を提供することにある。【構成】 1分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物(1)、1分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジシクロペンタジエンとエポキシ基を2個以上有する化合物(2)および硬化剤を含むエポキシ樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化させる。
請求項（抜粋）：
1分子中にエポキシ基を2個以上有する化合物(1)、1分子中にナフタレン環、フルオレンまたはジシクロペンタジエンとエポキシ基を2個以上有する化合物(2)および硬化剤を含むエポキシ樹脂ワニスをガラス繊維基材に含浸し、乾燥して半硬化させることを特徴とするプリプレグの製造方法。
IPC (4件)：
C08J 5/24 CFC
, B32B 17/04
, H05K 1/03
, C08L 63:00
