特許

J-GLOBAL ID：200903035622680096

ガスシールドアーク溶接用ワイヤとその製造方法

発明者： 木本 雅也 ,  若野 茂 ,  迫田 章人 ,  内原 正人 ,  高 隆夫 ,  津村 博康
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社 ,  住金溶接工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021132
公開番号（公開出願番号）：特開平7-227692
出願日： 1994年02月18日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：

【要約】【目的】 製造が容易で、アークの安定性が高く、スパッタの発生量の少ないガスシールドアーク溶接用ワイヤとその製造方法を提供する。【構成】 表面の金属電気めっき層が、Ti、Mo、V、Cr、Mn、およびWの各金属酸化物から成る群から選んだ1種以上の金属酸化物を合計で0.01〜30wt%含有し、厚さを、0.1 〜10μm とする。金属電気めっき浴は、上記各金属の可溶性塩を含有する硫酸酸性電気めっき浴を用いる。

請求項（抜粋）：

表面に金属電気めっき層を有するガスシールドアーク溶接用ワイヤにおいて、前記金属電気めっき層が、Ti、Mo、V、Cr、Mn、およびWの各金属酸化物から成る群から選んだ1種以上の金属酸化物を合計で0.01〜30wt%含有し、該金属電気めっき層の厚さが、0.1 〜10μm であることを特徴とするガスシールドアーク溶接用ワイヤ。

IPC (4件)：

B23K 35/30 320 ,  B23K 35/02 ,  B23K 35/40 330 ,  C25D 15/00