特許

J-GLOBAL ID：200903035625449840

無機多層配線基板の設計方法及び製造方法

発明者： 高田 理映 ,  坪根 健一郎 ,  三代 英治 ,  安陪 光紀
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242408
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097655
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 無機多層配線基板の設計方法に関し、第一層と第二層の間のビア・ホールの接続の信頼性が高い、無機多層配線基板の設計方法を提供することを目的とする。【構成】 第一層グリーンシートのビア・ホール上及びビア・ホールの周囲に形成するビア受けランドの寸法を、製造工程で生ずる、第一層と第二層以降のグリーンシートの収縮量の差に応じて、第二層以降のグリーンシートのビア受けランドの寸法より大きくするように構成する。

請求項（抜粋）：

複数のグリーンシートを、該グリーンシートに貼着せるマイラーフィルムを剥離して、積層した後に焼結して形成する無機多層配線基板の設計方法において、製造工程で生ずる、第一層と第二層以降のグリーンシートの収縮量の差に応じて、第一層グリーンシートのビア・ホール上及びビア・ホールの周囲に形成するビア受けランドの寸法を、第二層以降のグリーンシートのビア受けランドの寸法より大きくすることを特徴とする無機多層配線基板の設計方法。