特許
J-GLOBAL ID：200903035626320167
樹脂封止構造及び樹脂封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-237215
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087568
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】本発明は、防水、防湿対策として電子機器等に行うポッティング材が直接電子部品に触れないよう、電子部品の周辺に空洞を設けるポッティング材の充填方法を提供する。【解決手段】電子部品12を実装した配線基板13を収容する筐体11内にポッティング材14を充填するポッティング材充填方法において、筐体11内の配線基板13の下側に空間15を残し、配線基板13の上側にポッティング材14を充填することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
電子部品を搭載した基板が底面より上方に設けられた筐体の内部に樹脂が充填され封止されてなる樹脂封止構造において、前記電子部品周辺に空洞を形成してなることを特徴とする樹脂封止構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 K
, H05K 3/28 G
