特許

J-GLOBAL ID：200903035626837143

電子装置

発明者： 大塚 穣
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-106841
公開番号（公開出願番号）：特開2006-287065
出願日： 2005年04月01日
公開日（公表日）： 2006年10月19日
要約：

【課題】コネクタへのプラグの抜き差しに対して高い耐久性を有し、小型で放熱効率が高く、安価に製造することのできる電子装置を提供する。【解決手段】表面に形成された金属パターン31a上に発熱電子部品20を搭載したプリント基板31と、プリント基板31を収容する略箱状の樹脂ケース11aと、樹脂ケース11aの開口部を蓋する略平板状の樹脂カバー11bと、金属板50とを有する電子装置100であって、金属板50の一部分50aが、樹脂ケース11aに埋め込まれると共に、金属板50の別部分50bが、金属パターン31に接続されてなる電子装置100とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に形成された金属パターン上に発熱電子部品を搭載したプリント基板と、前記プリント基板を収容する略箱状の樹脂ケースと、前記樹脂ケースの開口部を蓋する略平板状の樹脂カバーと、金属板とを有する電子装置であって、 前記金属板の一部分が、前記樹脂ケースまたは樹脂カバーに埋め込まれると共に、前記金属板の別部分が、前記金属パターンに接続されてなることを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  B60R 16/02 ,  B62J 39/00

FI (4件)：

H05K7/20 B ,  B60R16/02 610C ,  B62J39/00 J ,  B62J39/00 K

Fターム (4件)：

5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AB02 ,  5E322FA04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子装置における放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-346631   出願人：株式会社デンソー