特許

J-GLOBAL ID：200903035631512384

TAB式半導体装置

発明者： 佐藤 尊夫
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
代理人 (1件)： 江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-139245
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335373
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：

【要約】【目的】 半導体ペレットが実装されるTABテープの位置決めが操作性良く、常に高精度に行えるTAB式半導体装置の提供。【構成】 絶縁フィルム(2)の位置決め孔形成箇所に、外部の位置決めピン(9)より大径の透孔(5)を形成し、この透孔(5)の周辺部にドーナツ状の金属箔(6)を被着形成し、金属箔(6)の透孔(5)内に食み出す内周部分(6a)に位置決めピン(9)と同一径の位置決め孔(7)を形成する。金属箔(6)は、絶縁フィルム(2)のリードパターン(3)と同一の薄い銅箔などで、これの位置決め孔(7)と透孔(5)は同心である。位置決め孔(7)に位置決めピン(9)を挿通して、TABテープ(1)が位置決めされる。

請求項（抜粋）：

位置決め孔を形成した絶縁フィルムにリードパターンを積層形成したTABテープのリードと半導体ペレットとを接続した半導体装置において、上記位置決め孔は、位置決めピンより径大の透孔を穿設し、この透孔部分に、金属箔を重合積層し、この金属箔に位置決めピンより径小の透孔を穿設して形成したことを特徴とするTAB式半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-152134
  
• 特開平2-150044
  
• 特開平3-254138