特許
J-GLOBAL ID：200903035634436590
セラミックス基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-152963
公開番号（公開出願番号）：特開平7-330445
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：
【要約】【構成】 ガラスセラミックスの原料粉末を主成分とする第1のグリーンシートの両面又は片面に、ガラスセラミックス原料粉末の焼結温度では焼結せず、その平均粒径が1μmより小さく、かつ全容量の50%以上の粒子が1μmより小さい粒径からなる無機成分の粉末を主成分とする第2のグリーンシートを積層し、第1のグリーンシートの焼成を行うセラミックス基板の製造方法。【効果】 第1のグリーンシートの焼成による面内方向の収縮をほぼ完全に抑えることができ、焼成後もガラスセラミックス基板の表面から難焼結性無機成分を容易に剥離することができ、剥離工程を簡略化することができる。さらに、強制層の難焼結性無機成分の粉末が小さいため、剥離後のガラスセラミックス基板の表面粗さも小さくすることができる。このため、ガラスセラミックス基板上に平坦性や基板との密着性に優れた配線層を形成することができる。
請求項（抜粋）：
ガラスセラミックスの原料粉末を主成分とする第1のグリーンシートの両面又は片面に、前記ガラスセラミックス原料粉末の焼結温度では焼結せず、その平均粒径が1μmより小さく、かつ全容量の50%以上の粒子が1μmより小さい粒径からなる無機成分の粉末を主成分とする第2のグリーンシートを積層し、前記第1のグリーンシートの焼成を行うことを特徴とするセラミックス基板の製造方法。
IPC (4件)：
C04B 35/64
, C04B 35/622
, H05K 1/03
, H05K 3/46
C04B 35/64 G
, C04B 35/00 G
