特許
J-GLOBAL ID：200903035636709950
ペースト材料の転写装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池浦 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-206102
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026505
出願日： 2000年07月07日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 半導体集積回路やプリント基板にペースト材料を塗布する転写装置において、ワークのそりが大きな場合でもピンがワークに与える荷重を小さく、かつ選択可能にすることでワークの損傷を防止し、さらに、ピンの浮き上がりを防止することを目的とする。【解決手段】 ペースト材料をワークの被塗布部に塗布するための転写装置において、複数の貫通穴6を有する治具7と、前記治具7の前記貫通穴6に上下動可能に挿入された複数のピン5と、前記ピン5の上部に設けられた、前記貫通穴6より大きな径の鍔部8と、前記ピン5の上端に接触するように設置された押し下げ部材9を備える。
請求項（抜粋）：
ペースト材料をワークの被塗布部に塗布するための転写装置において、複数の貫通穴を有する治具と、前記治具の前記貫通穴に上下動可能に挿入された複数のピンと、前記ピンの上部に設けられた、前記貫通穴より大きな径の鍔部と、前記ピンの上端に接触するように設置された押し下げ部材を備えることを特徴とするペースト材料の転写装置。
IPC (4件)：
H05K 3/34 505
, B23K 1/00 330
, B23K 3/06
, B23K101:36
H05K 3/34 505 E
, B23K 1/00 330 E
, B23K 3/06 V
, B23K101:36
