特許

J-GLOBAL ID：200903035638613399

接着剤塗布方法及び装置

発明者： 大川 浩二 ,  中逵 八郎 ,  壁下 朗
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-018659
公開番号（公開出願番号）：特開平11-216408
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：

【要約】【課題】 接着剤の粘度抵抗の影響を無くして一定のプランジャ動作が確保し、定量塗布を可能とする。【解決手段】 吐出ノズル4と連通する一定容積の空間から成る圧力室3に接着剤10を供給し、圧力室3の吐出ノズル4とは反対側に開口面にプランジャ2を衝突させて圧力室3に発生した圧力により圧力室3内の接着剤10を吐出ノズル4から吐出させて塗布する接着剤塗布方法において、プランジャ2の動作方向と異なった方向からプランジャ2の動作領域を通さずに圧力室3内に接着剤10を供給するようにした。

請求項（抜粋）：

吐出ノズルと連通する一定容積の空間から成る圧力室に接着剤を供給し、圧力室の吐出ノズルとは反対側の開口面にプランジャを衝突させて圧力室に発生した圧力により圧力室内の接着剤を吐出ノズルから吐出させて塗布する接着剤塗布方法において、プランジャ動作方向と異なった方向からプランジャ動作領域を通さずに圧力室内に接着剤を供給することを特徴とする接着剤塗布方法。

IPC (5件)：

B05C 5/00 101 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  B05D 7/24 301 ,  H05K 3/34 504

FI (5件)：

B05C 5/00 101 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/00 B ,  B05D 7/24 301 P ,  H05K 3/34 504 D