特許

J-GLOBAL ID：200903035640923729

導電ペースト組成物

発明者： 長井 昭 ,  徳田 有
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-129602
公開番号（公開出願番号）：特開平5-298918
出願日： 1992年04月22日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 圧電体セラミックスの特性を損わず、圧電体セラミックスへの密着強度に優れ、かつ、端子との接点強度の大きい厚膜電極を形成することを可能にする。【構成】 Ag粉末と、ガラスフリットと、無機成分の2〜4重量%を占めるCr,Nb,Ti及びTaのケイ化物またはホウ化物の少なくとも一種を含有させる。

請求項（抜粋）：

圧電体セラミックス上に電極などを形成するために用いられる導電ペースト組成物であって、Ag粉末と、ガラスフリットと、無機成分の2〜4重量%を占めるCr,Nb,Ti及びTaのケイ化物またはホウ化物の少なくとも一種を含有することを特徴とする導電ペースト組成物。

IPC (3件)：

H01B 1/16 ,  C09D 5/24 PQW ,  H05K 1/09