特許
J-GLOBAL ID：200903035643642585
透明機能性フィルム及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
光来出 良彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-338945
公開番号（公開出願番号）：特開平7-156326
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：
【要約】【目的】 機能性超微粒子を高密度に極在化させて、その一部を露出して配置することにより、機能性超微粒子の機能を発揮させ、ハードコート層と機能性超微粒子との密着性に優れた透明機能性フィルム及びその製造方法を提供する。【構成】 離型フィルム上に機能性超微粒子層を形成する。一方、透明プラスチック基材フィルム上に電離放射線硬化型樹脂を塗工する。両フィルムの塗工側を向かい合わせて圧着しラミネートして、機能性超微粒子層を電離放射線硬化型樹脂中に埋没させる。このラミネート物に電離放射線を照射して硬化させた後、離型フィルムを剥離することにより、図2(a)に示す機能性超微粒子層2が埋没されたハードコート層4を形成する。該ハードコート層4の表面にアッシング処理を施すことによって、ハードコート層4に埋没されている機能性超微粒子層2の表面を露出させて、図2(b)で示す本発明の透明機能性フィルムを得る。
請求項（抜粋）：
(1)離型フィルム上に機能性超微粒子からなる機能性超微粒子層を形成し、(2)一方、透明プラスチック基材フィルム上に電離放射線硬化型樹脂を塗工し、(3)前記工程で得られた離型フィルムの機能性超微粒子層側の面と、前記工程で得られた透明プラスチック基材フィルムの塗工側の面を圧着しラミネートして、機能性超微粒子層の一部を電離放射線硬化型樹脂中に埋没させ、(4)前記工程で得られたラミネート物に電離放射線を照射して電離放射線硬化型樹脂を硬化させた後、離型フィルムを剥離することにより、機能性超微粒子層が埋没されたハードコート層を形成し、(5)該ハードコート層の表面にアッシング処理を施すことによって、ハードコート層に埋没されている機能性超微粒子層の表面を露出させることを特徴とする透明機能性フィルムの製造方法。
IPC (8件)：
B32B 7/02 103
, B32B 7/02 104
, B32B 23/00
, B32B 27/14
, B32B 27/16
, B32B 27/20
, B32B 27/36
, B32B 31/28
