特許
J-GLOBAL ID：200903035644436865
配線パターン打抜方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中谷 武嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-250791
公開番号（公開出願番号）：特開平6-076660
出願日： 1992年08月25日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 導体箔から確実に配線パターンのみを打抜くことができる配線パターン打抜方法を提供する。【構成】 相対面する一対の第1打抜刃にて導体箔7に一対の第1打抜き線44を形成する。相対面する一対の第2打抜刃にて導体箔7に第1打抜き線44に交差する一対の第2打抜き線を形成する。これにより導体箔7から配線パターン9を打抜く。
請求項（抜粋）：
相対面する一対の第1打抜刃にて導体箔に一対の第1打抜き線を形成した後、相対面する一対の第2打抜刃にて該導体箔に上記第1打抜き線と交差する一対の第2打抜き線を形成して該導体箔から配線パターンを打抜くことを特徴とする配線パターン打抜方法。
IPC (2件)：
H01B 13/00 525
, B21D 28/02
