接着性に優れたレジスト材料及びこれを絶縁層とするプリント配線基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小松秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-202250
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051169
出願日： 1995年08月08日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】接着性に優れたレジスト材料を提供するとともに、これを用いた接着性に優れたプリント配線基板を提供する。【解決手段】微粒子を含有することを特徴とするレジスト材料。この微粒子を含有するレジスト材料を基板上に塗布し、硬化前及び/又は硬化後にレジスト層表面の微粒子を化学的及び/又は物理的に除去してレジスト層表面に微小な凹部を設け、更に該レジスト層表面上に導電層及び/又は他の絶縁層を設けることを繰り返してビルドアップすることを特徴とするプリント配線基板の製法。このレジスト材料より形成された表面に微小な凹部を有する絶縁層上に、導電層及び/又は他の絶縁層が順次繰り返してビルドアップされたプリント配線基板。

請求項（抜粋）：

微粒子を含有することを特徴とするレジスト材料。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , G03F 7/085 , G03F 7/38 501 , G03F 7/38 511

FI (5件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 B , G03F 7/085 , G03F 7/38 501 , G03F 7/38 511

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