特許

J-GLOBAL ID：200903035660609044

熱型温度センサ

発明者： 木村 光照 ,  成井 禎 ,  赤川 圭一
出願人/特許権者： 木村 光照 ,  株式会社ニコン
代理人 (1件)： 四宮 通
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117051
公開番号（公開出願番号）：特開平9-280957
出願日： 1996年04月15日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 信頼性を損なうことなく、高感度化及び高速応答性化を図る。【解決手段】 フローティング部24は、基板21により支持部を介して支持されて浮いている。フローティング部24は、シリコン単結晶層21と、シリコン単結晶層21上に形成されシリコン単結晶層21との間に温度検出用のショットキー接合を形成するプラチナシリサイド膜26と、プラチナシリサイド膜26を囲むようにシリコン単結晶層21上に形成されたシリコン酸化膜27とを有する。プラチナシリサイド膜26と電気的に接触するプラチナ膜28の一部が、プラチナシリサイド膜26の全周に渡りシリコン酸化膜27とオーバーラップしている。

請求項（抜粋）：

基板により支持部を介して支持されて浮いた1個もしくは複数個のフローティング部を備え、該フローティング部が、半導体層と、該半導体層上に形成され前記半導体層との間に温度検出用のショットキー接合を形成する第1の金属膜と、該第1の金属膜を囲むように前記半導体層上に形成された電気絶縁膜と、を有する熱型温度センサにおいて、前記第1の金属膜と電気的に接触する第2の金属膜であって、該第2の金属膜の少なくとも一部が前記第1の金属膜の全周に渡り前記電気絶縁膜とオーバーラップするように形成された第2の金属膜を備えたことを特徴とする熱型温度センサ。