半導体装置およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：梶原辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-087878
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259330
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】放熱性能を良好にする。【構成】ベース11はヒートシンク収納凹部19を備え、この凹部19はその底部の中央部に透孔13が、周辺部に複数個のアンカホール23が開設されている。収納凹部19にはヒートシンク20が収納固定され、ヒートシンク20の透孔13側の面には半導体ペレット26がボンディングされ、ベース11の一主面に形成されたリード16との間にはワイヤ28が橋絡される。ヒートシンク20は収納凹部19よりも平面視で小さく、その一主面がベース11面よりも外側に突出し、その突出面に放熱フィン63が固定されている。ベース11の一主面に樹脂封止パッケージ29が、半導体ペレット26、各リード16の一部、およびワイヤ28を樹脂封止するように成形され、前記アンカホール23およびヒートシンク収納凹部19におけるヒートシンク20の周りの空間部60にもその樹脂が充填されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基板が用いられて板形状に形成されているベースと、電子回路が作り込まれている半導体ペレットと、前記ベースに互いに絶縁されるように配線されており、半導体ペレットの電極パッドにそれぞれ電気的に接続されている複数本のリードと、前記ベースの一主面に前記半導体ペレットおよび前記各リードの一部を樹脂封止するように成形されている樹脂封止パッケージとを備えている半導体装置において、前記ベースは他の主面にヒートシンク収納凹部を備えており、この収納凹部の底部にはその中央部に透孔が、また、その周辺部に複数個のアンカホールがそれぞれ厚さ方向に貫通されて形成されているとともに、このヒートシンク収納凹部にはこの収納凹部よりも平面視で大きさの小さいヒートシンクが収納固定されており、前記半導体ペレットがこのヒートシンクの透孔側の面にボンディングされており、前記樹脂封止パッケージが前記アンカホールおよび前記ヒートシンク収納凹部におけるヒートシンクの周りの空間部にも充填されており、さらに、前記ヒートシンクは前記ベース面よりも外側へ突出するように形成されていることを特徴とする半導体装置。

前のページに戻る