特許
J-GLOBAL ID:200903035670520599

銅系摺動材料

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 強
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-258802
公開番号(公開出願番号):特開2001-081523
出願日: 1999年09月13日
公開日(公表日): 2001年03月27日
要約:
【要約】【課題】 銅系摺動材料において、Pbをできるだけ使用せずに、耐摩耗性および非焼付性の向上を図る。【解決手段】 銅系摺動材料は、Cu-Sn合金に、1〜20重量%のBi、平均粒径が1〜45μmの硬質粒子を0.1〜10体積%含有している。硬質粒子はBi相中に混在しており、これによって、耐摩耗性に優れると共に、非焼付性が向上する。また、軟質のBi相がクッションとなり、相手材へのアタック性が緩和され、また、Bi相も硬質粒子と混在しているため、Biの流出が少なくなる。
請求項(抜粋):
0.5〜15重量%のSnを含むCu合金に、1〜20重量%のBiおよび0.1〜10体積%の硬質粒子を含有してなり、前記Biは前記Cu合金中に分散し、前記硬質粒子は、平均粒径が1〜45μmで、前記Bi相と混在していることを特徴とする銅系摺動材料。
IPC (3件):
C22C 9/02 ,  C22C 9/00 ,  F16C 33/12
FI (3件):
C22C 9/02 ,  C22C 9/00 ,  F16C 33/12 A
Fターム (8件):
3J011SB03 ,  3J011SB05 ,  3J011SB20 ,  3J011SE04 ,  3J011SE05 ,  3J011SE06 ,  3J011SE07 ,  3J011SE10
引用特許:
審査官引用 (4件)
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