特許
J-GLOBAL ID:200903035681925760
プリント配線板構造
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-077887
公開番号(公開出願番号):特開平8-274418
出願日: 1995年04月03日
公開日(公表日): 1996年10月18日
要約:
【要約】【目的】本発明は、製品部と製品部、又は製品部と捨て板部に分割加工されるプリント配線板構造に於いて、上記プリント配線板の分割線上に、ルータ加工による溝部と、複数個のホールカットと、表裏で孔径の異なる複数個の表裏間貫通孔とを設け、上記貫通孔に補強材料を充填して基板分割部分に補強を施し、基板分割の際に上記補強材料を除去することで、プリント配線板に於ける歪み(撓み)を防止して精度の高い部品搭載が行なえるとともに、製品部の損傷をなくして、分割加工を容易に行なうことのできるようにしたことを特徴とする。【構成】製品部10(A)と製品部10(B)との分割線上に、ホールカット12を挟んで、表裏で孔径が異なる複数個の表裏間貫通孔13が設けられ、この各表裏間貫通孔13に補強材料14,14,...が埋め込まれ、部品実装後、分割加工時に除去される。
請求項(抜粋):
複数の製品部、又は製品部と捨て板部に分割加工されるプリント配線板構造であって、上記プリント配線板の分割線上に、表裏で孔径の異なる複数個の表裏間貫通孔を設けてなることを特徴とするプリント配線板構造。
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