特許
J-GLOBAL ID：200903035683457730
マルチチャンバースパッタリング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-039679
公開番号（公開出願番号）：特開平8-239765
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】本説明の目的は、非常に生産性の高く、且つ膜質の低下しないマルチチャンバースパッタリング装置を得るにある。【構成】搬送ロボット7により搬送される基板ホルダー17は、スパッタ室3又は4内において、基板移動機構16により移動が可能であり、スパッタ室に設けられた電極に対向する位置に移動することができる。さらに、処理室の1つとイオンビームスパッタ室とすることによって、従来にない高性能膜の形成も可能となる。
請求項（抜粋）：
真空容器と,該真空容器内に配置されたターゲット電極と,該ターゲット電極と対向する位置に配置されて、該ターゲット電極をスパッタリングすることにより飛散したスパッタ粒子が堆積されて成膜される基板と,前記真空容器内を真空状態に保ったまま前記基板を搬送することができる搬送ロボットを収納した搬送室とを備えたマルチチャンバースパッタリング装置において、少なくとも1つの前記真空容器内に、複数のターゲット電極と該ターゲット電極とほぼ対向する位置に基板を移動することができると共に、このターゲット電極と基板間の距離をかえることができる基板移動機構を設けたことを特徴とするマルチチャンバースパッタリング装置。
引用特許：
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