特許

J-GLOBAL ID：200903035683601113

チツプ部品およびその製造方法と実装構造

発明者： 有吉 昶 ,  森本 亮一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-201353
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021260
出願日： 1991年07月16日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】【目的】 チップ部品を回路基板に実装接続する際に、半田フィレットを生ずることなく、高密度実装、高信頼性接続のできるチップ部品およびその製造方法と実装構造を提供する。【構成】 チップ部品の底面電極の領域に半田形成面を形成し、その周囲に半田排除面を設ける。一方、上記チップ部品を搭載する回路基板7のランド8をチップ部品がはみ出さない大きさに形成し、半田形成面11をランド8に対向させてチップ部品1をランド8に搭載し、半田形成面11とランド8を半田接続する。

請求項（抜粋）：

チップ部品の底面に少なくとも一対の電極を形成し、この一対の電極領域にそれぞれ半田形成面を設け、この半田形成面の周りの電極表面を半田になじまない半田排除面としたチップ部品。

IPC (7件)：

H01G 1/14 ,  H01C 1/012 ,  H01C 1/14 ,  H01G 13/00 307 ,  H01R 4/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34