特許
J-GLOBAL ID：200903035692258367
モールドモータ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-115755
公開番号（公開出願番号）：特開平8-317605
出願日： 1995年05月15日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 別に取付部材を付加することなく熱的に寿命を有する部品、耐圧力、耐熱性の低い部品等を、必要に応じて交換可能とする。【構成】 制御回路21を構成する部品のうち、交換が必要となる部品を有する交換回路基板部21Aと、その他の非交換回路基板部21Bとに分離し、非交換回路基板部21Bを保持する基板ホルダー22の一部に凹部22Aを設けておき、その凹部22Aを合成樹脂4の非注入部とし、その凹部22Aに交換回路基板部21Aを収容し、その他の固定子鉄心1及び巻線2及び制御回路21の一部の非交換回路基板部21B及び基板ホルダー22等を一体に合成樹脂4でモールドした。これにより耐圧力、耐熱性の低い部品の交換が可能となる。また、非交換回路基板部21Bの基板ホルダー22を利用するので新たに部材は不要である。
請求項（抜粋）：
環状の固定子鉄心に巻線を施した固定子と、前記巻線への通電を制御する制御回路の一部の非交換回路基板部と、前記制御回路の位置決め及び保持を行う基板ホルダーとを有し、前記固定子及び前記制御回路の一部の非交換回路基板部及び基板ホルダーを合成樹脂で一体にモールドし、かつ、前記基板ホルダーの一部に凹部を設け、前記基板ホルダーの凹部に前記制御回路の残余の部品を実装してなる交換回路基板部を収容したことを特徴とするモールドモータ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02K 11/00 X
, H02K 5/08 A
