特許
J-GLOBAL ID：200903035692378133
多端子半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-012546
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204103
出願日： 1995年01月30日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 スルホールビアが必要なく端子数の増加に対応でき、プリント基板への従来からの表面実装技術が使用できる、廉価な多端子半導体バッケージを提供する。【構成】 金属板12上に絶縁層13を介して回路加工された金属箔14を有する金属ベース基板23を用い、この金属ベース基板23にソルダーマスク16を形成した後、折り曲げ加工を施して開口面15を有する形状とする。この開口面15の周縁部にインナーリード19が配置され、その裏面領域全体に金属バンプ18を介してプリント基板に接合させる端子17が配置される形状であり、すなわちBGA構造の多端子半導体バッケージである。
請求項（抜粋）：
金属箔と金属板とが絶縁層を介して積層されている金属ベース基板を使用し、前記金属箔面に回路加工を行って得られた金属ベース配線板を金属板側に折り曲げ加工を行なった立体印刷基板であって、他の回路基板との電気的接続部位がBGA(Ball Grid Array)構造であることを特徴とする多端子半導体パッケージ。
IPC (2件)：
引用特許：
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