特許

J-GLOBAL ID：200903035694149506

実装工程不良要因分析方法

発明者： 藤原 宏章 ,  佐藤 健一 ,  兼松 宏一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-343925
公開番号（公開出願番号）：特開平6-196900
出願日： 1992年12月24日
公開日（公表日）： 1994年07月15日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 印刷・装着・半田付け各工程の検査結果を実装対象であるプリント基板毎に、相互の比較を行い、不良となる原因を自動分析する。【構成】 電子部品の実装における、印刷工程1、装着工程2、半田付け工程3、の各品質結果を、各プリント基板別に入力する手段と、関連して起こる可能性を示す品質不良関連規則記録部10と、印刷結果入力手段・装着結果入力手段・半田付け結果入力手段を通じて入力された各工程の品質結果を、各プリント基板毎に比較し、品質不良関連規則を参照して、最終不良に対する各工程の影響度を算出することにより、不良となる原因を自動的に予想することが可能となる。

請求項（抜粋）：

電子部品の実装における、印刷・装着・半田付け各工程において、印刷工程の印刷品質結果を各プリント基板別に入力する印刷結果入力工程と、装着工程の装着品質結果を、各プリント基板別に入力する装着結果入力工程と、半田付け工程の半田付け品質結果を、各プリント基板別に入力する半田付け結果入力工程と、これら各工程間の品質結果のうち関連して起こる可能性を示す品質不良関連規則をあらかじめ、品質不良関連規則記録部に登録する工程と、印刷結果入力工程・装着結果入力工程・半田付け結果入力工程を通じて入力された各工程の品質結果を、各プリント基板毎に比較し、品質不良関連規則を参照して、最終不良に対する各工程の影響度を算出する工程からなる実装工程不良要因分析方法。

IPC (2件)：

H05K 13/08 ,  H05K 3/34

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平3-036800
  
• 特開昭59-201500
  
• 特開平4-064286