特許

J-GLOBAL ID：200903035703510411

可動片ブロック

発明者： 大場 正利 ,  平野 正夫 ,  藤本 晶 ,  砂川 佳敬
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 難波 国英
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-286647
公開番号（公開出願番号）：特開平8-235997
出願日： 1988年10月05日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 微細加工が容易で機械的強度の強化が図れ、かつ生産性に優れる。【構成】 可動片ブロック8は、半導体基板から形成された枠部8Aと、この枠部内に形成された可動片11と、この可動片を上記枠部に変位可能にヒンジ支持するヒンジ部12とを備えている。簡単な構成により、接触抵抗を低減させて発熱を抑制する。

請求項（抜粋）：

半導体基板から形成された枠部と、この枠部内に形成された可動片と、この可動片を上記枠部に変位可能にヒンジ支持するヒンジ部とを備えたことを特徴とする可動片ブロック。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭57-197728
  
• 特開昭62-123622