特許

J-GLOBAL ID：200903035711112018

セラミックス-金属接合体

発明者： 那波 隆之 ,  田中 俊一郎 ,  浅井 博紀
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-187958
公開番号（公開出願番号）：特開2001-048670
出願日： 1991年11月29日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】 高接合強度を満足すると共に、冷熱サイクル等の付加に対して高い信頼性が得られるセラミックス-金属接合体を提供する。【解決手段】 窒化物系セラミック部材と、Ti、ZrおよびNbから選ばれた少なくとも1種の活性金属を含むAg-Cu系ろう材層を介して、窒化物系セラミックス基板に接合された金属部材とを具備するセラミックス-金属接合体である。窒化物系セラミック部材の破壊靭性値KICは4.5MPa・m1/2 以上で、窒化物系セラミック部材側の接合界面には、ろう材中の活性金属が偏析した層が4μm〜7μm程度の厚さで連続して存在している。活性金属の偏析層は、活性金属と窒化物系セラミック部材中の窒素との反応物により主として構成されている。

請求項（抜粋）：

窒化物系セラミック部材と、Ti、ZrおよびNbから選ばれた少なくとも1種の活性金属を含むAg-Cu系ろう材層を介して、前記窒化物系セラミック部材に接合された金属部材とを具備するセラミックス-金属接合体において、前記窒化物系セラミック部材の破壊靭性値KICは4.5MPa・m1/2 以上で、前記窒化物系セラミック部材側の接合界面には、前記活性金属が偏析した層が連続して存在することを特徴とするセラミックス-金属接合体。

IPC (3件)：

C04B 37/02 ,  B23K 1/19 ,  B23K 35/30 310

FI (3件)：

C04B 37/02 B ,  B23K 1/19 B ,  B23K 35/30 310 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平2-149478