特許
J-GLOBAL ID：200903035713055720
リ-ドフレ-ムの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-018594
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232305
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 従来金属板材料の板厚の2倍程度であったリ-ドのピッチを板厚程度にまで小さくするリ-ドフレ-ムの製造方法を提供することを目的とする。【構成】 成形するリ-ド5の幅aに対応する幅aのレジスト膜6a、6bをそれぞれ金属板材料の表面および裏面に表裏交互に設けた後、ウエットエッチングを行うことでこの金属板材料1の表側および裏側に沿ってリ-ド5...を成形し、表側に成形されたリ-ド5と裏側に成形されたリ-ド5の先端部をそれぞれ変形させることで、両者の先端部の高さを略等しくする。
請求項（抜粋）：
成形するリ-ドの幅に対応する幅のレジストパタ-ンを金属板材料の表面および裏面に表裏交互に設けた後、エッチングを行うことで上記金属板材料の表側と裏側に表裏交互にリ-ドを成形することを特徴とするリ-ドフレ-ムの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, C23F 1/00 102
