特許
J-GLOBAL ID：200903035715440940
積層セラミックコンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-344434
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175071
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：
【要約】【目的】 回路基板に実装したとき、その実装スペースを小さくして実装密度を高くすることができる積層セラミックコンデンサを提供する。【構成】 セラミックチップ1の両端部付近に平面状内部電極部2の平面に対して直交する円筒状内部電極3を設け、その円筒状内部電極3のセラミックチップ1の最外層まで突き抜けた部分に外部電極4を塗布することにより、外部電極4がセラミックチップ1の下面にくるために実装スペースが小さくなり、実装密度を高くすることができる。
請求項（抜粋）：
誘電体からなるセラミックチップと、このセラミックチップの内部に間隔をおいて積層されている複数層の平面状内部電極と、この平面状内部電極と1層おきに電気的に接続され前記平面状内部電極の平面に対して直交する方向に円筒軸方向があってその円筒の一端または両端が前記セラミックチップの外面に露出して内設された一対の円筒状内部電極と、この円筒状内部電極の露出した端部と電気的に接続されかつ前記セラミックチップの外面の少なくとも一面に形成された一対の外部電極とからなる積層セラミックコンデンサ。
IPC (4件)：
H01G 4/12 352
, H01G 1/14
, H01G 4/30 301
, H01G 4/30
