特許

J-GLOBAL ID：200903035719034822

プリント配線板の製造方法

発明者： 川出 雅人 ,  宇野 浩彰
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-334543
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202419
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 バイアホール内の銅めっきと銅パターンとの間の密着性を確実に向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 異種金属層であるCu-Ni層11によって被覆された銅パターン3の表面にアディティブ用の接着剤層6を形成する。次にその接着剤層6に銅パターン3上のCu-Ni層11を部分的に露出させるためのバイアホール形成用孔12を形成する。ここで、バイアホール形成用孔12の開口径D1 よりも小さな平均粒径を有するガーネットを遊離砥粒として用いたサンドブラストを行う。次いで接着剤層6の表面を粗化した後、無電解銅めっきを行う。

請求項（抜粋）：

異種金属層によって被覆された銅パターンの表面にアディティブ用の接着剤層を形成した後、その接着剤層に銅パターン上の異種金属層を部分的に露出させるためのバイアホール形成用孔を形成し、次いで接着剤層の表面を粗化した後、無電解銅めっきを行うプリント配線板の製造方法において、前記接着剤層の表面を粗化する工程の前に砥粒を用いた表面研磨加工を行うことを特徴としたプリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/40 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-003298
  
• 特開平2-033928
  
• 特開昭63-153893