チップ型抵抗器の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169749
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037104
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】並列的に隣接する電極の毛細管現象を確実に防止し得るチップ型抵抗器の製造方法を提供すること。【構成】複数の縦横スリットによって区画された絶縁性基板10上の各区画領域に各横スリット2と略平行に一対又は複数対の表電極11を印刷し焼成する表電極11の形成工程、対の各電極の一部と積層する抵抗体12を印刷し焼成する抵抗体12形成工程、各抵抗体12のトリミングを行なうトリミング工程、各抵抗体12を被覆する1又は2以上の保護層を印刷し焼成する保護層形成工程、各縦横スリットに沿って上記絶縁性基板10を分割する基板分割工程、端面電極を印刷し焼成する端面電極形成工程、及び電極鍍金層17を形成する鍍金層形成工程からなるチップ型抵抗器の製造方法において、上記表電極11の形成工程前に、各縦横スリットの少なくとも交差点部分を埋覆する埋覆工程を行なうようにしたことを特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。

請求項（抜粋）：

複数の縦横スリットによって区画された絶縁性基板上の各区画領域に各横スリットと略平行に一対又は複数対の表電極を印刷し焼成する表電極形成工程、対の各電極の一部と積層する抵抗体を印刷し焼成する抵抗体形成工程、各抵抗体のトリミングを行なうトリミング工程、各抵抗体を被覆する1又は2以上の保護層を印刷し焼成する保護層形成工程、各縦横スリットに沿って上記絶縁性基板を分割する基板分割工程、端面電極を印刷し焼成する端面電極形成工程、及び電極鍍金層を形成する鍍金層形成工程からなるチップ型抵抗器の製造方法において、上記表電極形成工程前に、各縦横スリットの少なくとも交差点部分を埋覆する埋覆工程を行なうようにしたことを特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。

IPC (3件)：

H01C 17/06 , H01C 7/00 , H01C 17/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-276602
特開平4-102302
特開平3-080501

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