特許
J-GLOBAL ID:200903035723410120

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 稲岡 耕作 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-050766
公開番号(公開出願番号):特開平10-247631
出願日: 1997年03月05日
公開日(公表日): 1998年09月14日
要約:
【要約】【課題】パーティクルの発生を抑制でき、かつ、耐薬液性も充分なシール構造を有する基板処理装置を提供する。【解決手段】スピンチャック31の回転軸は、処理室21の底面の隔壁22Bを挿通している。この底面の隔壁22Bには、処理室21内の空間をシールするためのシール機構40が設けられている。シール機構40は、回転軸31に周設されたフランジ部材41と、底面の隔壁22Bに固定されたシールブロック42とを有する。シールブロック42のフランジ41に近接する位置には、水膜形成部60が設けられている。この水膜形成部60には、純水供給孔62および純水供給溝61を介して純水が供給される。これにより、水膜形成部60に水膜が形成され、この水膜によって処理室21内の空間がシールされる。
請求項(抜粋):
基板に処理液を供給して処理を施すための空間を内部に有し、隔壁により囲まれた処理室と、この処理室の隔壁に一端を挿入して回転可能に設けられた回転体と、上記処理室の内部に対して上記隔壁により隔離されて設けられ、上記回転体を回転させる回転駆動部と、上記処理室の内部において、上記回転体と上記隔壁に対して上記回転体の回転に関して固定された固定部材との間隙に純水を供給する純水供給手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 351 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/306
FI (4件):
H01L 21/304 341 N ,  H01L 21/304 351 S ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/306 J

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