圧力センサ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-106333
公開番号（公開出願番号）：特開平10-300604
出願日： 1997年04月23日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】信頼性や動作に悪影響を及ぼすことなく洗浄することのできる圧力センサを提供する。【解決手段】 MID成型基板技術を用いて圧力センサチップ3をダイボンディングするための凹部1aと、圧力導入管1bとを有するパッケージ本体1を形成し、凹部1aの側壁上面から外周側面及び裏面に亘って電極1dを形成する。また、MID成型基板技術を用いて箱形形状の蓋体5を形成し、凹部1aの底面にガラス台座3に接合されたセンサチップ2をダイボンディングし、電極2cと電極1dとをボンディングワイヤ4により接続する。そして、凹部1aの開口を蓋体5により塞ぐ。ここで、蓋体5には、外気導入孔5bが形成されており、外気導入孔5b及び圧力導入孔1cはseal8により塞がれている。

請求項（抜粋）：

MID成型基板技術を用いて形成され、凹部と該凹部に圧力を導入する圧力導入管とを有するパッケージ本体と、前記凹部の側壁上面から外周面に亘る所望の位置に形成された複数の第一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフラム上に形成された第二電極とを有するセンサチップと、前記凹部の開口を塞ぐ箱形形状の蓋体とを有して成り、前記凹部に前記センサチップをダイボンディングし、前記第一電極と前記第二電極とのワイヤボンディングを行い、前記センサチップ上面を樹脂で覆い、前記パッケージ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を接着樹脂により接合することにより形成された圧力センサにおいて、前記蓋体に外気を導入する外気導入孔を形成し、該外気導入孔及び前記圧力導入管の凹部に圧力を導入する箇所をシールにより塞ぐようにしたことを特徴とする圧力センサ。

IPC (2件)：

G01L 9/04 101 , G01L 19/00 101

FI (2件)：

G01L 9/04 101 , G01L 19/00 101

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