特許
J-GLOBAL ID：200903035725774471
基板用カセツト
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大石 征郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-339898
公開番号（公開出願番号）：特開平5-147680
出願日： 1991年11月27日
公開日（公表日）： 1993年06月15日
要約：
【要約】【目的】 必要最小限の量の金属繊維の配合で所期の導電性を得ることができ、表面抵抗値のばらつきや表面荒れを生じ難く、TFT-LCD用基板やTFD-LCD用基板を収容、支持するためのカセットとして用いた場合であっても、トランジスタやダイオードの破壊が確実に防止できる上、塵埃の付着も有効に防止できる基板用カセットを提供することを目的とする。【構成】 樹脂成分92〜45重量%、ステンレス鋼繊維等の金属繊維3〜15重量%、導電加工したチタン酸カリウムウイスカー等のウイスカー状導電性材料5〜40重量%よりなる組成物を溶融成形し、主としてTFT-LCDまたはTFD-LCD用の基板用カセットとなす。
請求項（抜粋）：
樹脂成分92〜45重量%、金属繊維3〜15重量%およびウイスカー状導電性材料5〜40重量%よりなる組成物を溶融成形してなる基板用カセット。
IPC (5件)：
B65D 85/38
, B65D 85/00
, H01L 21/68
, H05F 3/00
, H05K 9/00
