特許
J-GLOBAL ID：200903035737523903
プリント配線板及びその製造法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-235296
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083101
出願日： 1995年09月13日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【課題】基板間で行う高密度・多数の接続を特殊な材料を用いず、簡便に、軽量・小型に行い、かつ実装回路や基板の厚さに制限されないプリント配線板とその製造方法を提供すること。【解決手段】接続端子群11と、少なくとも接続端子群11と接続する導体トレース群12を具備する、2つ以上の剛性のプリント配線板1と、接続端子群21と、少なくとも接続端子群21と接続する導体トレース群22を具備する、1つ以上の可とう性を有するプリント配線板2と、接続端子群11と接続端子群21との間隙に介在し、該両接続端子に接触かつ固着した電導路群3を具備すること。
請求項（抜粋）：
接続端子群(11)と、少なくとも接続端子群(11)と接続する導体トレース群(12)を具備する、2つ以上の剛性のプリント配線板(1)と、接続端子群(21)と、少なくとも接続端子群(21)と接続する導体トレース群(22)を具備する、1つ以上の可とう性を有するプリント配線板(2)と、接続端子群(11)と接続端子群(21)との間隙に介在し、該両接続端子に接触かつ固着した電導路群(3)を具備することを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/14 C
, H01R 9/09 C
