特許
J-GLOBAL ID：200903035747134034
多層配線基板の製造方法および多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-353918
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178271
出願日： 1996年12月19日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性、寸法安定性に優れ、層間接続の信頼性に優れ、薄型化が可能で、フレキシビリティーに富み、高密度配線を可能とした多層フレキシブル配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】 有機高分子材料を絶縁層として銅配線を多層に形成した多層配線基板の製造法であって、感光性を有する有機高分子材料を製版して層間接続用孔を配線形成領域に形成し、これを硬化させ絶縁層とした後、該層間接続用孔に電解めっき法により銅を埋め込み、さらに該絶縁層上および層間接続用孔に埋められた銅上に、導電性薄膜を全面覆うように形成し、導電性薄膜上にフォトレジストをパターンニングしてこれをめっき用マスクとして、電解めっき法により、配線を形成する工程を複数回行う。
請求項（抜粋）：
有機高分子材料を絶縁層として銅配線を多層に形成した多層配線基板の製造法であって、順に、(a)金属基板上に第1の導電層を設け、該第1の導電層上にフォトレジストをパターンニングしてこれをめっき用マスクとして、電解めっき法により、第1の配線を形成する工程と、(b)第1の導電層上のフォトレジストを剥離した後、金属基板の第1の導電層側に、感光性を有する有機高分子材料を塗布する工程と、(c)該感光性を有する有機高分子材料を製版して層間接続用孔を第1の配線形成領域に形成する工程と、(d)第1の導電層と、感光性を有する有機高分子材料と、第1の配線とを一体として、これから金属基板のみを分離除去する工程と、(e)前記有機高分子材料を硬化し、第1の絶縁層とする工程と、(f)第1の導電層側を電極として、層間接続用孔を電解めっき法により銅を埋める工程と、(g)第1の絶縁層上および層間接続用孔に埋められた銅上に、導電性薄膜を全面覆うように形成する工程と、(h)前記導電性薄膜上にフォトレジストをパターンニングしてこれをめっき用マスクとして、電解めっき法により、第2の配線を形成する工程と、(i)フォトレジストを除去し、前記導電性薄膜の第2の配線領域以外の部分をエッチング除去する工程とを実施した後、(j)露出された配線形成領域側に、感光性を有する有機高分子材料を塗布し、該感光性を有する有機高分子材料を製版して層間接続用孔を露出された配線形成領域に形成する工程と、(k)前記有機高分子材料を硬化し、絶縁層とする工程と、(l)第1の導電層側を電極として、前記層間接続用孔を電解めっき法により銅を埋める工程と、(m)前記絶縁層上および前記層間接続用孔に埋められた銅上に、導電性薄膜を全面覆うように形成する工程と、(n)前記導電性薄膜上にフォトレジストをパターンニングしてこれをめっき用マスクとして、電解めっき法により、配線を形成する工程と、(o)前記フォトレジストを除去し、前記導電性薄膜の配線領域以外の部分をエッチング除去する工程とを少なくとも1回以上繰り返すもので、最後の繰り返しの(o)工程の後に、第1の導電層を除去することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
