特許
J-GLOBAL ID:200903035753346329
多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
安富 康男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-102767
公開番号(公開出願番号):特開2001-291961
出願日: 2000年04月04日
公開日(公表日): 2001年10月19日
要約:
【要約】【課題】 難燃性に優れ、導体回路と樹脂絶縁層との間で剥離が発生したり、樹脂絶縁層にクラックが発生したりしにくいため接続信頼性に優れ、また、多層プリント配線板製造時のバイアホール用開口の形成する際の開口性に優れるため、所望の形状の開口を有する多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続された多層プリント配線板であって、上記樹脂絶縁層は、リンおよび/またはリン化合物を含む多層プリント配線板。
請求項(抜粋):
基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続された多層プリント配線板であって、前記樹脂絶縁層は、リンおよび/またはリン化合物を含むことを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (10件):
H05K 3/46
, C08K 3/02
, C08K 3/22
, C08K 3/26
, C08K 3/32
, C08K 3/36
, C08L101/00
, H01L 23/12
, H05K 3/28
, H05K 3/38
FI (10件):
H05K 3/46 T
, C08K 3/02
, C08K 3/22
, C08K 3/26
, C08K 3/32
, C08K 3/36
, C08L101/00
, H05K 3/28 C
, H05K 3/38 A
, H01L 23/12 N
Fターム (85件):
4J002BB001
, 4J002BD121
, 4J002CC031
, 4J002CC101
, 4J002CD001
, 4J002CH071
, 4J002CM041
, 4J002DA056
, 4J002DE077
, 4J002DE147
, 4J002DE217
, 4J002DH006
, 4J002DH016
, 4J002DJ007
, 4J002DJ017
, 4J002FD017
, 4J002FD136
, 4J002GQ00
, 5E314AA27
, 5E314AA32
, 5E314AA36
, 5E314AA39
, 5E314AA41
, 5E314AA42
, 5E314CC02
, 5E314CC15
, 5E314FF02
, 5E314FF05
, 5E314FF17
, 5E314GG08
, 5E314GG11
, 5E314GG14
, 5E343AA07
, 5E343AA15
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA19
, 5E343AA23
, 5E343BB24
, 5E343BB44
, 5E343BB55
, 5E343BB72
, 5E343CC33
, 5E343CC43
, 5E343CC67
, 5E343CC73
, 5E343CC78
, 5E343DD03
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343DD76
, 5E343EE02
, 5E343EE33
, 5E343EE37
, 5E343EE52
, 5E343ER16
, 5E343ER18
, 5E343ER33
, 5E343ER39
, 5E343FF04
, 5E343GG13
, 5E343GG16
, 5E346AA12
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC13
, 5E346CC14
, 5E346CC16
, 5E346DD25
, 5E346DD47
, 5E346EE08
, 5E346EE33
, 5E346EE39
, 5E346FF03
, 5E346FF15
, 5E346FF18
, 5E346FF22
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346HH07
, 5E346HH18
引用特許:
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