特許
J-GLOBAL ID：200903035753628707
スパークプラグ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石黒 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227931
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067488
出願日： 1991年09月09日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 中心電極の先端部に溶接した貴金属チップの熱引きの向上と、貴金属チップの溶接強度の向上とが同時に達成できるスパークプラグの提供。【構成】 純NiまたはNi合金製外層41と、該外層の中心部に埋設されたCuまたはAgを主体とする良熱伝導性金属製中間層42と、該中間層の中心部に配された純Ni、Ni合金または純Fe製芯43とからなる3層材40の先端に貴金属チップ5を溶接してなる中心電極4を備える。望ましくは、貴金属チップ5は、0.1〜15.0重量%の稀土類金属酸化物と、イリジウム、またはルテニウムのいずれか1つ以上の残余との焼結体からなる。
請求項（抜粋）：
純NiまたはNi合金製外層と、該外層の中心部に埋設されたCuまたはAgを主体とする良熱伝導性金属製中間層と、該中間層の中心部に配された純Ni、Ni合金または純Fe製芯とからなる棒状3層材の先端に貴金属チップを溶接してなる中心電極を備えたスパークプラグ。
IPC (3件)：
H01T 13/39
, H01T 13/16
, H01T 13/20
