特許

J-GLOBAL ID：200903035757858391

ポリフェニレンスルフィドフィルムおよびその製造方法

発明者： 綱島 研二 ,  町田 哲也 ,  坂本 純
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-004597
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279001
出願日： 2001年01月12日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】【課題】温度・湿度膨張係数が小さくて、しかも、熱にも融けないような特質を持つ新規な耐熱樹脂フィルムとその製造方法を提供すること。【解決手段】熱変形開始温度が200°C以上であるポリフェニレンスルフィドフィルムであり、熱変形開始温度が150°C以下であるポリフェニレンスルフィドフィルムを、熱処理して熱変形開始温度を200°C以上とせしめるポリフェニレンスルフィドフィルムの製造方法である。

請求項（抜粋）：

熱変形開始温度が200°C以上であることを特徴とするポリフェニレンスルフィドフィルム。

IPC (7件)：

C08J 5/18 CEZ ,  B29C 55/12 ,  C08J 7/00 CEZ ,  C08J 7/00 301 ,  B29K 81:00 ,  B29L 7:00 ,  C08L 81:02

FI (7件)：

C08J 5/18 CEZ ,  B29C 55/12 ,  C08J 7/00 CEZ ,  C08J 7/00 301 ,  B29K 81:00 ,  B29L 7:00 ,  C08L 81:02

Fターム (22件)：

4F071AA62 ,  4F071AA80 ,  4F071AA84 ,  4F071AF43 ,  4F071AF45 ,  4F071AH13 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4F071BB08 ,  4F071BC01 ,  4F073AA12 ,  4F073BA32 ,  4F073BB01 ,  4F073GA01 ,  4F210AA34 ,  4F210AG01 ,  4F210AM27 ,  4F210QC05 ,  4F210QC06 ,  4F210QG01 ,  4F210QG18 ,  4F210QW05