特許
J-GLOBAL ID：200903035762689212
半導体装置及びその製造方法並びにそのテスト用ソケット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-141930
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008383
出願日： 1994年06月23日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 テスト用ソケットの接触子に外部リードの一部が削られて付着することのない半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 外装メッキ21が施された外部リード11にテスト用ソケットの接触子41を加圧して、電気的特性試験がなされる場合に、外部リード11の接触子41との接触表面24を、硬質メッキを施したり、硬い地金を露出させたり、硬化処理したりして硬くする。したがって、外部リード11の接触表面24に接触子41が加圧されても、この接触表面24が接触子41により削られることはない。
請求項（抜粋）：
テスト用ソケットの接触子が押圧されるべき接触表面を有し、外装メッキが施された外部リードを備え、前記外部リードの前記接触表面が前記外装メッキよりも硬いことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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