特許
J-GLOBAL ID：200903035768001387
基板用コネクタ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長尾 貞吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-342661
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161416
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 基板9、10上の回路間を導体より成るコイルばね6を介して回路を形成する。【構成】 絶縁体より成るホルダー基体4に、所要の配列に沿って上下方向に穿設された複数の貫通孔5を形成し、該貫通孔5内に、上下座巻部7、8の径よりも内側の径が大となるように形成された導体より成るコイルばね6を、前記座巻部7、8が前記ホルダー基体4より外方へ夫々露出するように嵌挿し、前記コイルばね6が前記貫通孔5より抜け出ないように形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁体より成るホルダー基体4に、所要の配列に沿って上下方向に穿設された複数の貫通孔5を形成し、該貫通孔5内に、上下座巻部7、8の径よりも内側の径が大となるように形成された導体より成るコイルばね6を、前記座巻部7、8が前記ホルダー基体4より外方へ夫々露出するように嵌挿し、前記コイルばね6が前記貫通孔5より抜け出ないように形成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
IPC (2件)：
H01R 23/68 303
, H01R 13/22
