特許

J-GLOBAL ID：200903035769891785

コイル基板及び表面実装型コイル素子

発明者： 菊池 俊秋 ,  前田 佳宏 ,  赤川 淳 ,  佐藤 玲
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-144724
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349468
出願日： 2003年05月22日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：

【課題】インダクタンスが高く、低抵抗のコイル導体を有し、少ない工程数で作製可能なコイル基板及び表面実装型コイル素子を提供する。【解決手段】磁気コア2と磁気コア5とを突き合わせてなり、両端部において閉じた外殻部と中央脚部とを有するコア構造体1と、中央部に透孔12を有する絶縁板11の表裏面にスパイラル状コイル導体20を形成し、表裏コンタクト部を介して表裏面のスパイラル状コイル導体20を相互に接続したコイル基板10と、前記コイル導体20に接続する外部電極とを備え、前記中央脚部が前記透孔12に入った状態で、前記コイル基板10は前記コア構造体1の内側に配置され、前記磁気コア2,5は前記中央脚部の部分においてギャップ8を有している。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁板の少なくとも一面にコイル導体を形成したコイル基板であって、前記コイル導体が電気めっき層からなる導体部を有し、かつ導出端電極部と表裏コンタクト部を除く、隣合う導体部間の隙間が15μm以下であることを特徴とするコイル基板。

IPC (2件)：

H01F17/00 ,  H01F17/04

FI (2件)：

H01F17/00 B ,  H01F17/04 F

Fターム (6件)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070AB04 ,  5E070BA11 ,  5E070BB01 ,  5E070CB02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-050410
  
• チョークコイル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-281965   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭57-050410